集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。
3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。
据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。
魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。”
台积电并未透露任何关于本次投资的具体时间表，只是谈到其将在未来4年内增(zēng)加(jiā)4万个建筑岗位。两座先进封装设施用于将较小的芯片组装成更强大的系统。
特朗普表示，台积电这项新的投资将创造“数(shù)千(qiān)个(gè)工(gōng)作(zuò)岗(gǎng)位(wèi)，并(bìng)且(qiě)都(dōu)是(shì)高(gāo)薪(xīn)工(gōng)作(zuò)”。目(mù)前(qián)，特(tè)朗(lǎng)普(pǔ)正加大力度鼓励大型企业对美国制造业进行投资。例如，2月24日，苹果公司宣布史上最大的投资计划，未来四(sì)年(nián)内(nèi)将(jiāng)在(zài)美(měi)国(guó)支(zhī)出(chū)和(hé)投(tóu)资(zī)超(chāo)过(guò)5000亿(yì)美(měi)元(yuán)，这(zhè)一(yī)举(jǔ)措(cuò)预(yù)计(jì)将(jiāng)新(xīn)增(zēng)2万(wàn)个(gè)就(jiù)业(yè)岗(gǎng)位(wèi)。
此(cǐ)前(qián)，台(tái)积(jī)电(diàn)已(yǐ)经(jīng)陆(lù)续(xù)宣(xuān)布(bù)，公(gōng)司(sī)将(jiāng)在(zài)美(měi)国(guó)亚(yà)利(lì)桑(sāng)那州累计投资650亿美元以建设3座晶圆厂。2020年，台积电宣布了在亚利桑那州建设晶圆厂的120亿美元投资计划。2023年，台积电将投资规模提升至400亿美元，宣布将在美国建第二座晶圆厂。
台积电位于亚利桑那州的第一家晶圆厂最终于2024年开始量(liàng)产(chǎn)4nm半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)，聘(pìn)用(yòng)了(le)3000多(duō)名员(yuán)工(gōng)；而(ér)计(jì)划(huà)量(liàng)产(chǎn)3nm半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)的(de)二(èr)期(qī)晶(jīng)圆(yuán)厂(chǎng)原(yuán)定(dìng)于(yú)2026年(nián)投(tóu)入(rù)使(shǐ)用(yòng)，该(gāi)时(shí)间(jiān)随(suí)后(hòu)被(bèi)推(tuī)迟(chí)到(dào)了(le)2028年(nián)。
2024年(nián)4月(yuè)，台(tái)积(jī)电(diàn)又(yòu)宣(xuān)布(bù)将(jiāng)美国投资计划从400亿美元扩大至650亿美元，将于2030年之前在亚(yà)利(lì)桑(sāng)那(nà)州(zhōu)开(kāi)设(shè)第(dì)三家晶圆厂，生产2nm或更先进的制程技术，增加2.5万个工作岗位，预计其将在2029年至2030年之间实现量产。
3日当天，台积电（Nasdaq：TSM）股价跌4.19%收于每股172.97美元，总市值8971亿美元。
1月16日，台积电公布2024年第四季财务报告，合并营收为(wèi)新(xīn)台(tái)币(bì)8684.6亿(yì)元(yuán)（约(yuē)合(hé)人(rén)民(mín)币(bì)1934.06亿(yì)元(yuán)），较(jiào)上(shàng)年(nián)同(tóng)期(qī)增(zēng)长(zhǎng)了(le)38.8%，较(jiào)前(qián)一(yī)季(jì)度(dù)增(zēng)长(zhǎng)了(le)14.3%；净(jìng)利(lì)润(rùn)为(wèi)新(xīn)台(tái)币(bì)3747亿(yì)（约(yuē)合(hé)人(rén)民(mín)币(bì)834.6亿(yì)元），较上年同期增长了57%，较前一季度增长了15.2%。
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